Analysis of Package-to-System Interaction on Thermal Performance of Large 2.5D Packages Using 3DFabric® Platform

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标题	Analysis of Package-to-System Interaction on Thermal Performance of Large 2.5D Packages Using 3DFabric® Platform 使用3DFabric®平台分析大型2.5 D封装热性能的封装与系统相互作用相关领域散热膏散热片可靠性（半导体）热的电子包装温度循环热阻材料科学计算机科学汽车工程机械工程功率（物理）工程类复合材料物理量子力学气象学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00157
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00157 doi
其它	期刊：作者：Po-Yao Lin; Chien‐Hung Chen; Kathy Yan; Jun He 出版日期：2023-05-01
求助人	撕裂伤口在 2025-01-01 16:34:24 发布自重庆，悬赏 10 积分
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