| 标题 |
[高分]
 Effect of eco-friendly organic additives on copper electropolishing and process parameter optimization 环保型有机添加剂对铜电解抛光的影响及工艺参数优化
相关领域
环境友好型
材料科学
铜
电解抛光
过程（计算）
冶金
化学工程
工艺工程
计算机科学
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生物
电解质
生态学
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期刊：Surface Engineering 作者：Qingfeng Zhan; Hong Li; Yan Wang; Zhenwei Wang 出版日期：2024-10-01 |
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