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 Thermal stresses and cracking resistance of dielectric films (SiN, Si3N4, and SiO2) on Si substrates Si衬底上SiN、Si3N4和SiO2介电薄膜的热应力和抗裂性
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：A. K. Sinha; H. J. Levinstein; T. E. Smith 出版日期：1978-04-01 |
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