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 Mechanical properties and microstructure evolution of Sn–Bi-based solder joints by microalloying regulation mechanism 基于微合金化调控机制的Sn-Bi基焊点力学性能和组织演变
相关领域
材料科学
焊接
微观结构
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润湿
冶金
合金
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期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Xuefeng Wu; Zhuangzhuang Hou; Xiaochen Xie; Pengrong Lin; Yongjun Huo; et al 出版日期：2024-07-16 |
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