标题 |
![]() 粘弹性聚合物封装电容微机械超声换能器
相关领域
电容式微机械超声换能器
材料科学
粘弹性
电容感应
超声波传感器
聚二甲基硅氧烷
传感器
有限元法
声学
聚合物
复合材料
计算机科学
结构工程
压电
工程类
物理
操作系统
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Microelectromechanical Systems 作者:Der-Song Lin; Xuefeng Zhuang; Serena H. Wong; Mario Kupnik; B.T. Khuri-Yakub 出版日期:2010-10-19 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|