标题 |
The Effects of HF Cleaning Prior to Silicon Wafer Bonding
硅片键合前高频清洗的效果
相关领域
氢氟酸
薄脆饼
范德瓦尔斯力
粒子(生态学)
硅
表面粗糙度
阳极连接
晶片键合
化学键
化学
直接结合
材料科学
分析化学(期刊)
化学工程
纳米技术
复合材料
无机化学
分子
有机化学
海洋学
地质学
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of The Electrochemical Society 作者:Karin Ljungberg; Ylva Bäcklund; Anders Söderbärg; Mats Bergh; Mats O. Andersson; et al 出版日期:1995-04-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|