New laser slicing technology named KABRA process enables high speed and high efficiency SiC slicing

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标题	New laser slicing technology named KABRA process enables high speed and high efficiency SiC slicing 一种新的激光切割技术KABRA工艺可以实现高速高效的SiC切割相关领域切片薄脆饼吞吐量过程（计算）计算机科学工艺工程激光器材料科学工程类光电子学光学电信操作系统物理万维网无线
网址	https://doi.org/10.1117/12.2291458
DOI	10.1117/12.2291458 doi
其它	期刊：作者：Kazuya Hirata 出版日期：2018-02-19
求助人	jazzmantan 在 2023-08-16 12:00:17 发布自江西，悬赏 10 积分
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