标题 |
Polymer–Ceramic Composites of 0–3 Connectivity for Circuits in Electronics: A Review
电子电路用0-3连通性聚合物-陶瓷复合材料的研究进展
相关领域
材料科学
陶瓷
微电子
复合材料
制作
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期刊:International Journal of Applied Ceramic Technology 作者:M. T. Sebastian; Heli Jantunen 出版日期:2010-01-22 |
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