Recent Advances and Trends in Cu–Cu Hybrid Bonding

已完结

文献求助详情

标题	Recent Advances and Trends in Cu–Cu Hybrid Bonding Cu-Cu杂化键合的研究进展与趋势相关领域纳米技术材料科学计算机科学工程物理工程类
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3265529
DOI	10.1109/tcpmt.2023.3265529 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：John H. Lau 出版日期：2023-03-01
求助人	Kevin 在 2024-12-27 06:24:02 发布自北京，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

National Center for Biotechnology Information

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让科研之路畅通无阻

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 小马甲的应助被小南采纳，获得10

1秒前; Mark_He发布了新的文献求助10

1秒前; 小白兔发布了新的文献求助10

3秒前; 充电宝上传了应助文件

3秒前; 大模型的应助被张靖采纳，获得10

4秒前; 吉吉米米发布了新的文献求助10

4秒前; 只想看文献完成签到，获得积分10

5秒前; 善学以致用上传了应助文件

6秒前; XxxxxxG完成签到，获得积分20

6秒前; CodeCraft上传了应助文件

7秒前; 田様上传了应助文件

7秒前; 纸芯发布了新的文献求助10

8秒前; Orange上传了应助文件

9秒前; 小蘑菇的应助被Mark_He采纳，获得10

9秒前; 汉堡包上传了应助文件

10秒前; wswswsws发布了新的文献求助30

10秒前; 春眠不觉小小酥发布了新的文献求助10

12秒前; 贪玩的醉冬发布了新的文献求助10

13秒前; sun发布了新的文献求助30

13秒前; 晨aaa上传了应助文件

13秒前; liuyu发布了新的文献求助10

14秒前; sppig完成签到，获得积分20

14秒前; 北执发布了新的文献求助10

14秒前; fzr706上传了应助文件

15秒前; 超级的路人发布了新的文献求助10

15秒前; 汤泡泡发布了新的文献求助10

17秒前; juziyaya上传了应助文件

17秒前; Akim上传了应助文件

18秒前; 爆米花上传了应助文件

18秒前; 北执完成签到，获得积分10

19秒前; 贪玩的醉冬完成签到，获得积分10

20秒前; 124332发布了新的文献求助10

21秒前; SciGPT的应助被吉吉米米采纳，获得10

21秒前; 杳鸢上传了应助文件

22秒前; 风白发布了新的文献求助10

22秒前; 蓝色天空发布了新的文献求助30

23秒前; 今后上传了应助文件

23秒前; 连沛芹完成签到，获得积分10

23秒前; 大模型上传了应助文件

24秒前; zjc125800完成签到，获得积分10

24秒前