Additive manufacturing of micro‐architected copper based on an ion‐exchangeable hydrogel

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标题	Additive manufacturing of micro‐architected copper based on an ion‐exchangeable hydrogel 基于离子交换水凝胶的微细结构铜的添加制造相关领域铜选择性激光烧结烧结电阻率和电导率 3D打印电导率离子激光器聚合物化学工程材料科学化学复合材料冶金有机化学工程类光学物理电气工程物理化学
网址	https://doi.org/10.1002/anie.202405135
DOI	10.1002/anie.202405135 doi
其它	期刊：Angewandte Chemie 作者：Songhua Ma; Wuxin Bai; Dajun Xiong; G.B. Shan; Zijie Zhao; et al 出版日期：2024-04-29
求助人	LY 在 2024-11-13 10:28:30 发布自浙江，悬赏 10 积分
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