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 Development of Glass-Substrate-Based MEMS Micro-Hotplate with Low-Power Consumption and TGV Structure Through Anodic Bonding and Glass Thermal Reflow 阳极键合和玻璃热回流研制低功耗TGV结构玻璃基MEMS微热板
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期刊： 作者：Hong‐Lin Qian; Haotian Dai; Fanhong Chen; Shuai Liu; Xiaohui Du; et al 出版日期：2024-01-21 |
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