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Mechanical characterizations of η′-Cu6(Sn, In)5 intermetallic compound solder joint: Getting prepared for future nanobumps
η′-Cu6（Sn，In）5金属间化合物焊点的力学表征：为未来的纳米凸块做准备
相关领域
材料科学 金属间化合物 焊接 微电子 堆积 复合材料 硅 纳米压痕 高分辨率透射电子显微镜 透射电子显微镜 纳米技术 冶金 合金 物理 核磁共振
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.03.146
AI链接 doi.orgdoi.org
DOI
10.1016/j.jmrt.2024.03.146 doi
其它 期刊：Journal of Materials Research and Technology
作者：Xingchao Mao; Yuxuan An; Yang Chen; Gong Zheng; Rui Hou; et al
出版日期：2024-03-22
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笑面客 在 2024-12-19 11:49:29 发布自美国，悬赏 10 积分
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