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标题
Impact of Thermal Interface Materials on the Device Thermal Coupling in Semiconductor Power Modules
半导体功率模块中热界面材料对器件热耦合的影响
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网址
https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3486990
DOI
10.1109/tpel.2024.3486990 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Power Electronics
作者：Xiang Li; Guiqin Chang; Matthew Packwood; Qiang Xiao; Haihui Luo; et al
出版日期：2024-01-01
求助人
Petrichor 在 2025-02-06 12:09:16 发布自湖北，悬赏 10 积分
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