DSC and DEA studies of underfill curing kinetics

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标题	DSC and DEA studies of underfill curing kinetics 底填料固化动力学的DSC和DEA研究相关领域等温过程差示扫描量热法固化（化学）活化能材料科学动力学环氧树脂热分析热力学倒装芯片动能复合材料热的化学物理化学物理胶粘剂图层（电子）量子力学
网址	https://doi.org/10.1016/s0040-6031(00)00654-7
DOI	10.1016/s0040-6031(00)00654-7 doi
其它	期刊：Thermochimica Acta 作者：Ying He 出版日期：2001-03-01
求助人	rorrons 在 2025-02-18 13:55:29 发布自江苏，悬赏 10 积分
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