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标题
Development of UV Curable Wafer Back Side Protection-Film for Wafer Level Chip Size Package
用于圆片级芯片尺寸封装的紫外可固化圆片背面保护膜的开发
相关领域
晶片切割 薄脆饼 材料科学 四平无引线包 芯片级封装 晶圆级封装 固化（化学） 电子包装 热固性聚合物 倒装芯片 复合材料 计算机科学 光电子学 胶粘剂 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/eptc53413.2021.9663940
DOI
10.1109/eptc53413.2021.9663940 doi
其它 期刊：2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
作者：Yuichiro Komasu; Rikiya Kobashi; Daisuke Yamamoto; Naoya Saiki
出版日期：2021-12-07
求助人
曹中明 在 2024-11-20 17:08:58 发布自湖北，悬赏 10 积分
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