标题 |
Enhanced cooling performance of stacked chips by structural modification for fractal micro-protrusions
分形微突起的结构改性提高堆叠芯片的冷却性能
相关领域
材料科学
分形
机械工程
纳米技术
复合材料
工程物理
工程类
数学
数学分析
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期刊:Applied Thermal Engineering 作者:Rong Li; Ziyue Wang; Zhanbin Wu; Jing Ni; Lihua He; et al 出版日期:2023-08-28 |
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