Enhanced cooling performance of stacked chips by structural modification for fractal micro-protrusions

材料科学 分形 机械工程 纳米技术 复合材料 工程物理 工程类 数学 数学分析
作者
Rong Li,Ziyue Wang,Zhanbin Wu,Jing Ni,Lihua He,Ming Xiong,Min Kong,Zhang Ju-yong
出处
期刊:Applied Thermal Engineering [Elsevier]
卷期号:236: 121416-121416 被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2023.121416

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