Organic Materials for 3DIC Package —Focusing on Organic Insulating Materials for RDL—

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标题	Organic Materials for 3DIC Package —Focusing on Organic Insulating Materials for RDL— 3DIC封装用有机材料-聚焦RDL-用有机绝缘材料- 相关领域包装设计材料科学工程类工程制图
网址	https://doi.org/10.5104/jiep.26.211
DOI	10.5104/jiep.26.211 doi
其它	期刊：Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 作者：Toshihisa Nonaka 出版日期：2023-02-28
求助人	葛力在 2025-02-03 04:09:28 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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