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 Transfer Learning-Based Defect Detection System on Wafer Surfaces 基于迁移学习的晶圆表面缺陷检测系统
相关领域
薄脆饼
学习迁移
计算机科学
工程类
工程制图
材料科学
电子工程
人工智能
光电子学
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期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 作者：Shou-Lin Chu; Eugene Su; Chao-Ching Ho 出版日期：2025-01-01 |
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