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标题
Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials
界面结合增强3D打印材料的热电冷却
相关领域
热电效应 材料科学 3d打印 热电材料 热电冷却 复合材料 工程物理 纳米技术 热力学 热导率 工程类 物理 制造工程
网址
DOI
10.1126/science.ads0426 doi
其它 期刊:Science
作者:Shengduo Xu; Sharona Horta; A. Lawal; Krishnendu Maji; Magali Lorion; et al
出版日期:2025-02-20
求助人
WZY 在 2025-03-13 12:35:08 发布自河北,悬赏 10 积分
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