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 2.5D IC Micro-Bump Materials Characterization and IMCs Evolution Under Reliability Stress Conditions 2.5 D集成电路微凸点材料的表征及可靠性应力条件下IMCs的演化
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期刊： 作者：Michael Su; Bryan Black; Yu-Tsung Hsiao; Chien-Lin Chang-Chien; Chang-Chi Lee; et al 出版日期：2016-05-01 |
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