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标题
Low-temperature packaging through Ag-Cu supersaturated solid solution nanoparticle paste for high-temperature power electronics
高温电力电子用Ag-Cu过饱和固溶体纳米颗粒浆料低温封装
相关领域
材料科学 烧结 过饱和度 纳米颗粒 抗剪强度(土壤) 复合材料 相(物质) 电阻率和电导率 化学工程 冶金 纳米技术 电气工程 热力学 化学 物理 环境科学 有机化学 工程类 土壤水分 土壤科学
网址
DOI
10.1016/j.matlet.2023.135675 doi
其它 期刊:Materials Letters
作者:Wanchun Yang; Wenbo Zhu; Xiaoting Wang; Shaowei Hu; Peng Cui; et al
出版日期:2024-02-01
求助人
曲绫 在 2024-08-08 17:26:56 发布自江苏,悬赏 10 积分
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