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 Low-temperature packaging through Ag-Cu supersaturated solid solution nanoparticle paste for high-temperature power electronics 高温电力电子用Ag-Cu过饱和固溶体纳米颗粒浆料低温封装
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期刊：Materials Letters 作者：Wanchun Yang; Wenbo Zhu; Xiaoting Wang; Shaowei Hu; Peng Cui; et al 出版日期：2024-02-01 |
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