| 标题 |
 3-D-Lumped Thermal Network Models for the Reliability Analysis of Fan-Cooled Plate-Fin Heatsink 风扇冷却板翅式散热器可靠性分析的三维集总热网络模型
相关领域
散热片
热的
可靠性（半导体）
鳍
热阻
消散
热分析
材料科学
电子工程
机械工程
工程类
计算机科学
机械
热力学
物理
功率（物理）
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| 网址 | |
| DOI |
10.1109/jestpe.2023.3237717
doi
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| 其它 |
期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Heping Fu; Jie Chen; Hui Wang; Zhigang Liu; Henrik Sörensen; et al 出版日期：2023-06-01 |
| 求助人 | |
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