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 Characterization and comparison of two metal-insulator-metal capacitor schemes in 0.13 μm copper dual damascene metallization process for mixed-mode and RF applications 相关领域
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期刊： 作者：C.H. Ng; Kok-Wai Chew; J.X. Li; Tjin Tjin Tjoa; L.N.L. Goh; et al 出版日期：2003-06-25 |
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