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标题
Millisecond laser-induced damage process of (001) silicon wafer
（001）硅片的毫秒激光损伤过程
相关领域
毫秒 材料科学 薄脆饼 激光器 硅 辐照 光学 光电子学 物理 天文 核物理学
网址
https://doi.org/10.1117/1.oe.60.9.097101
DOI
10.1117/1.oe.60.9.097101 doi
其它 期刊：Optical Engineering
作者：Zhichao Jia; Wei Wang; Xinhua Li; Lingyun Hao
出版日期：2021-09-13
求助人
srf0602. 在 2024-12-22 21:28:56 发布自天津，悬赏 20 积分
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