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 Cutting of Diamond Substrate Using Fixed Diamond Grain Saw Wire 使用固定金刚石晶粒锯线切割金刚石基底
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期刊：Materials 作者：Osamu Kamiya; Mamoru Takahashi; Yasuyuki Miyano; Shinichi Ito; Masanobu Nakatsu; et al 出版日期：2022-08-11 |
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