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 High surface integrity fabrication of silicon wafers using a newly developed nonwoven structured grind-polishing wheel 使用新开发的非织造结构研磨抛光轮制造高表面完整性硅片
相关领域
材料科学
薄脆饼
研磨
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研磨
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表面光洁度
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Renke Kang; Yu Zhang; Shang Gao; Jinxing Huang; Xianglong Zhu 出版日期：2022-03-21 |
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