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 Glass-Based Micro-Hotplate With Low Power Consumption and TGV Structure Through Anodic Bonding and Glass Thermal Reflow 通过阳极键合和玻璃热回流制备具有TGV结构的低功耗玻璃基微热板
相关领域
材料科学
热的
功率消耗
阳极
复合材料
功率（物理）
光电子学
化学
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热力学
物理
物理化学
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期刊：Journal of microelectromechanical systems 作者：Hong‐Lin Qian; L. Chen; Haotian Dai; Fanhong Chen; Shuai Liu; et al 出版日期：2024-01-01 |
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