Exploring the underlying causes of optimizing thermal conductivity of copper/diamond composites by interface thickness

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标题	Exploring the underlying causes of optimizing thermal conductivity of copper/diamond composites by interface thickness 探索通过界面厚度优化铜/金刚石复合材料热导率的根本原因相关领域材料科学热导率复合材料钻石纳米压痕声子散射复合数铜退火（玻璃）界面热阻热的热阻冶金物理气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2021.161777
DOI	10.1016/j.jallcom.2021.161777 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Jianquan Sang; Ye Yuan; Wulin Yang; Jiajun Zhu; Licai Fu; et al 出版日期：2021-09-10
求助人	斩小木在 2024-10-10 17:07:58 发布自河南，悬赏 10 积分
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