Cu-Cu Joint with Great Strength Using In/Sn-58Bi Hybrid Soldering at Low Temperature (90°C)

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标题	Cu-Cu Joint with Great Strength Using In/Sn-58Bi Hybrid Soldering at Low Temperature (90°C) 在低温（90°C）下使用In/Sn-58Bi混合焊接的高强度Cu-Cu接头相关领域材料科学焊接接头（建筑物）冶金结构工程工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.10.108 AI链接 doi.orgdoi.org
DOI	10.1016/j.jmrt.2024.10.108 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Yu-An Shen 出版日期：2024-10-01
求助人	lfl 在 2025-01-06 16:53:25 发布自重庆，悬赏 10 积分
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