标题 |
Surface modification on copper particles toward graphene reinforced copper matrix composites for electrical engineering application
铜颗粒表面改性用于石墨烯增强铜基复合材料的研究
相关领域
石墨烯
材料科学
复合材料
铜
极限抗拉强度
电阻和电导
纳米技术
冶金
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DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Shengcheng Shu; Zhang Qiang; Joerg Ihde; Qilong Yuan; Wen Dai; et al 出版日期:2022-01-01 |
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