Microstructures and Drop Impact Test of SAC305, Sn58%Bi and Epoxy Sn58%Bi Solder Joint on the OSP Surface Finished PCB Substrate

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标题	Microstructures and Drop Impact Test of SAC305, Sn58%Bi and Epoxy Sn58%Bi Solder Joint on the OSP Surface Finished PCB Substrate OSP表面处理PCB基板上SAC305、Sn58%Bi和环氧Sn58%Bi焊点的微观结构和跌落冲击试验相关领域焊接材料科学复合材料环氧树脂微观结构跌落冲击跌落试验下降（电信）锡膏抗剪强度（土壤）金属间化合物冶金润湿结构工程合金机械工程土壤水分土壤科学工程类环境科学
网址	https://doi.org/10.5781/jwj.2018.36.2.3
DOI	10.5781/jwj.2018.36.2.3 doi
其它	期刊：Journal of welding and joining 作者：Kyung-Yeol Kim; Haksan Jeong; Woo‐Ram Myung; Seung-Boo Jung 出版日期：2018-04-30
求助人	kim 在 2024-06-18 00:25:17 发布自江苏，悬赏 10 积分
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