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Compound additives and stress study of EDTA-2Na chemical copper plating system in printed circuit boards

印刷电路板 铜 镀铜 电镀（地质） 压力（语言学） 材料科学 冶金 化学 复合材料 工程类 电气工程 物理 哲学 地球物理学 电镀 语言学 图层（电子）
作者
Xinwei Li,W. J. Zhao,Yi Cheng,Xin Liu,Kaihong Hui,Wei Zhao,Yifan Song,Qian Zhu,Huaijun Chen,Yubo Cui
出处
期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
日期：2024-03-01 卷期号：35 (7)
标识
DOI：10.1007/s10854-024-12283-3
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