Construction of Interfacial P–Ni Bonding for Enhanced Hydrogen Evolution Performance of P-Doped C3N4/Ni Photocatalysts

光催化 兴奋剂 材料科学 钝化 催化作用 聚合 化学工程 氢键 纳米复合材料 纳米技术 化学 光电子学 聚合物 分子 有机化学 工程类 复合材料 图层(电子)
作者
Xiaochun Zheng,Yidi Wang,Shoutian Ren,Qixiao Gai,Wenjun Liu,Quanli Dong
出处
期刊:ACS applied energy materials [American Chemical Society]
卷期号:5 (5): 5756-5765 被引量:8
标识
DOI:10.1021/acsaem.2c00090
摘要

Interface defects are one of the main factors for inefficient photoelectric conversion of nanocomposites, which is also suitable for the photocatalytic nanosystem containing photosensitizers and co-catalysts, so the efficient passivation of interface defects can enhance their photocatalytic performance. In this work, P-doped C3N4 (P–C3N4) was prepared by the thermal polymerization of urea with phytic acid as the P doping source. Then, the doped P atoms could act as anchoring sites for photodeposited Ni nanoparticles (NPs) on P–C3N4, and Ni–P–N bonds were spontaneously formed between Ni NPs and P–C3N4 with doped P as the bridging ligand. The optimal H2 evolution rate of P–C3N4/Ni-20 is 1.56 mmol g–1 h–1, which is 52.0 and 6.0 times that of C3N4 and C3N4/Ni-30, respectively, and even 2.0 times that of P–C3N4/Pt-2%. Its apparent quantum efficiency of 4.35% at 420 nm was 6.9 times that of reference C3N4/Ni-30 without P doping. The optimized interface transfer of carriers by the formed Ni–P–N bonds between P–C3N4 and Ni NPs was the main factor for the enhanced photocatalytic performance of C3N4.
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