Impact of THT-hole dimensioning on manufacturability in selective wave soldering

可制造性设计 尺寸标注 焊接 计算机科学 电子工程 可靠性工程 材料科学 工程类 光电子学 机械工程 冶金 航空航天工程
作者
Reinhardt Seidel,Christopher Kästle,Manuela Ockel,Jörg Franke
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier]
卷期号:137: 114773-114773 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2022.114773
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