The effects of polyamic acid on curing behavior, thermal stability, and mechanical properties of epoxy/DDS system

环氧树脂 材料科学 固化(化学) 复合材料 热稳定性 韧性 断裂韧性 热塑性塑料 聚酰亚胺 热分解 高分子化学 化学工程 化学 有机化学 工程类 图层(电子)
作者
Yong Liu,Wu Wei,Yu Chen,Pinpin Shi,Liu Mingchang,Xiang Wu
出处
期刊:Journal of Applied Polymer Science [Wiley]
卷期号:127 (4): 3213-3220 被引量:16
标识
DOI:10.1002/app.37759
摘要

Abstract A thermoplastic modification method was studied for the purpose of improving the toughness and heat resistance and decreasing the curing temperature of the cured epoxy/4, 4′‐diaminodiphenyl sulfone resin system. A polyimide precursor‐polyamic acid (PAA) was used as the modifier which can react with epoxy. The effects of PAA on curing temperature, thermal stability and mechanical properties were investigated. The initial curing temperature ( T i ) of the resin with 5 wt % PAA decreased about 50°C. The onset temperature of thermal decomposition and 10 wt %‐weight‐loss temperature for the resin system containing 2 wt % PAA increased about 60°C and 15°C respectively. Besides, the value of impact toughness and plain strain fracture toughness for the modified epoxy resin increased ∼ 190% and 55%, respectively. Those changes were attributed to the outstanding thermal and mechanical properties of polyimide, and more importantly to formation of semi‐interpenetrating polymer networks composed by the epoxy network and linear PAA. © 2012 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci., 2013
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