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Developing process for coating copper particles with silver by electroless plating method

材料科学 铜 镀铜 复合数 图层（电子） 涂层 电镀（地质） 冶金 化学镀 水溶液 氧化物 水解 化学工程 复合材料 电镀 化学 地质学 工程类 物理化学 生物化学 地球物理学
作者
Hoang Tri Hai,Jong Gwan Ahn,D.J. Kim,Jaeryeong Lee,Henry Shu-Hung Chung,C.O. Kim
出处
期刊：Surface & Coatings Technology [Elsevier]
日期：2006-05-07 卷期号：201 (6): 3788-3792 被引量：93
标识
DOI：10.1016/j.surfcoat.2006.03.025
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