Subsurface cleavage of diamond after high-speed three-dimensional dynamic friction polishing

抛光 劈理(地质) 钻石 拉曼光谱 材料科学 无定形固体 表面粗糙度 研磨 复合材料 光学 结晶学 化学 物理 断裂(地质)
作者
Yuting Zheng,Haitao Ye,Rob Thornton,Tom Knott,Tomasz J. Ochalski,Jue Wang,Jinlong Liu,Junjun Wei,Liangxian Chen,Aude Cumont,Ruoying Zhang,Chengming Li
出处
期刊:Diamond and Related Materials [Elsevier]
卷期号:101: 107600-107600 被引量:46
标识
DOI:10.1016/j.diamond.2019.107600

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