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作者
Pullela K. Sarma,K. Ramakrishna,T. Subramanyam,Lankapalli Prasad,K.V. Sharma,V. Srinivas,Dharma Rao Vedula,Veerapanen Prasad
出处
期刊:International Journal of Heat and Technology
[International Information and Engineering Technology Association]
日期:2017-09-30
卷期号:35 (3): 509-519
被引量:18
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