Determination des parametres cinetiques de l'electrodeposition du cuivre a haute densite de courant. Cas des solutions sulfuriques sans inhibiteur

Une circulation rapide de l'électrolyte parallèlement aux électrodes permet de déposer le cuivre à haute densité de courant, les densités de courant limite de diffusion atteignant 300 A dm−2 à des vitesses d'électrolyte de 2 ms−1. La détermination des paramètres cinétiques dans ce domaine de densité de courant a nécessité l'adaptation des méthodes de mesures électrochimiques. Cela nous a permis de mettre en évidence le changement de mécanisme de réduction du cuivre à haute densité de courant en rapport avec la morphologie des dépôts, et notamment avec le mode de germination prépondérant, bi ou tridimensionnel. Copper can be deposited at very high current density with an electrolyte flowing at high speed parallel to the electrodes. The cathodic diffusion limiting current density reaches 300 A dm−2 at a flow speed of 2 ms−1. The determination of the values of the kinetic constants which characterize copper deposit at high current density requires an adjustment of the electrochemical measuring methods. Copper reduction mechanisms at high current density are different depending on the main type of nucleation, two- or three-dimensional.