A Novel Approach for the Patterning and High-Volume Production of Sub-40-nm Gates

抵抗 逻辑门 材料科学 无定形固体 图层(电子) 电子工程 纳米技术 光电子学 工程类 化学 结晶学
作者
Karen Romero,Ralf Stephan,G. Graßhoff,M. Mazur,H. Ruelke,Kien Phan Huy,J. Klais,Sarah McGowan,S. Dakshina-Murthy,Suzanne O. Bell,Matthew Wright
出处
期刊:IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:18 (4): 539-545 被引量:18
标识
DOI:10.1109/tsm.2005.858518
摘要

A novel approach for the patterning and manufacturing of sub-40-nm gate structures is presented. Rather than using resist or an inorganic hardmask as the patterning layer, this gate patterning scheme uses an amorphous carbon (a:C) and cap hardmask to pattern small gates. Healthy and manufacturable gate lengths have been achieved below 35 nm with this scheme, and the potential exists for further extendibility.
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