介孔材料
降级(电信)
污染物
机制(生物学)
可见光谱
化学
光化学
材料科学
化学工程
光电子学
催化作用
计算机科学
有机化学
电信
物理
量子力学
工程类
作者
Ying Du,Juan Li,Xinqi Ma,Quanhui Guo
出处
期刊:Vacuum
[Elsevier]
日期:2024-05-23
卷期号:226: 113323-113323
被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.vacuum.2024.113323
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI