3D numerical modelling of microwave heating of SiC susceptor

受器 微波加热 微波食品加热 材料科学 核工程 工程物理 机械工程 工艺工程 复合材料 工程类 电信 外延 图层(电子)
作者
Siddharth Tamang,S. Aravindan
出处
期刊:Applied Thermal Engineering [Elsevier]
卷期号:162: 114250-114250 被引量:82
标识
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2019.114250
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