Chemical Bonding Origin of the Thermoelectric Power Factor in Half-Heusler Semiconductors

化学键 热电效应 半导体 材料科学 共价键 热电材料 金属间化合物 电子能带结构 化学物理 凝聚态物理 结晶学 化学 热力学 物理 光电子学 冶金 有机化学 合金
作者
Kasper Tolborg,Bo B. Iversen
出处
期刊:Chemistry of Materials [American Chemical Society]
卷期号:33 (13): 5308-5316 被引量:28
标识
DOI:10.1021/acs.chemmater.1c01409
摘要

Intermetallic semiconductors with the cubic Half-Heusler structure (XYZ) have excellent thermoelectric properties. This has been attributed to the high degeneracy of the carrier pockets in the band structure, but large differences are found between different material compositions. Half-Heuslers are often interpreted within Zintl chemistry, making a clear distinction between an electropositive cation ($X^{n+}$) and an extended polyanion ($YZ^{n-}$). Based on quantitative real space chemical bonding analysis, we unravel large degrees of covalent bonding between the formal cation and anion, making the Zintl distinction clearly invalid. This covalence is shown to strongly affect the band structure, thermoelectric properties and response properties in the materials, with improved thermoelectric properties observed for those materials that least follow the Zintl concept. This expands our knowledge of the chemical bonding motifs governing physical properties, and gives a critical view on the simplistic chemical concepts too often applied for design of complex materials.

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