Molecular dynamics simulations of warm laser shock peening for monocrystalline nickel

材料科学 单晶硅 喷丸 打滑(空气动力学) 位错 喷丸 微晶 休克(循环) 残余应力 复合材料 结晶学 激光器 冲击波 冶金 光学 热力学 物理 内科学 化学 医学
作者
Yuzhen Sun,Haizhong Zheng,Yongxiang Geng,Guifa Li,Yixin Xiao
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier BV]
卷期号:35: 105626-105626 被引量:10
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2023.105626
摘要

Compared to traditional laser shock peening, warm laser shock peening (WLSP) exhibits superior residual stress and thermal stability. Herein, the micro-mechanism of single-crystal nickel by WLSP is investigated via molecular dynamics (MD) simulations. The results reveal that certain slip systems, i.e., (1¯1¯1) [1¯1¯0], (11¯1¯) [110] and (111) [01¯1¯], are sequentially activated during WLPS. Then, these slip systems intersect and cross-slip of dislocations occurs, forming dislocation tangles and dislocation walls. These dislocation walls further form sub-grain boundaries when the shock pressure reaches 90 GPa, transforming single-crystalline Ni into polycrystalline Ni. In addition, WLSP at 450 K is beneficial for the formation of Hirth sessile dislocations and improves the properties of monocrystalline Ni.
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