3D Process Integration – Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding

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作者
Thorsten Matthias,Markus Wimplinger,S. Pargfrieder,Paul Lindner
出处
期刊:MRS Proceedings [Springer Nature]
卷期号:970 被引量:3
标识
DOI:10.1557/proc-0970-y04-08
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