材料科学
铟
热阻
扩散焊
陶瓷
铝
箔法
直接结合
复合材料
图层(电子)
镱
薄板电阻
热的
光电子学
硅
兴奋剂
气象学
物理
作者
Yasuhiro Kamba,Chen Qu,Taisuke Miura,Miyuki Uomoto,T. Shimatsu
标识
DOI:10.1364/cleopr.2022.p_cth1_07
摘要
We report a measurement of thermal resistance between Yb:YAG and aluminum plate contacted via atomic diffusion bonding (ADB). The thermal resistance of Yb:YAG/Al layer via ADB was 3 times lower than that via indium foil.
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