Thermal‐Sinterable EGaIn Nanoparticle Inks for Highly Deformable Bioelectrode Arrays

材料科学 烧结 液态金属 纳米技术 泄漏(经济) 纳米颗粒 易熔合金 导电体 数码产品 复合材料 冶金 电气工程 工程类 经济 宏观经济学
作者
Yan Niu,Gongwei Tian,Cuiyuan Liang,Tianchi Wang,Xu Ma,Guifen Gong,Dianpeng Qi
出处
期刊:Advanced Healthcare Materials [Wiley]
卷期号:12 (10) 被引量:15
标识
DOI:10.1002/adhm.202202531
摘要

Liquid metal (especially eutectic gallium indium, EGaIn) nanoparticle inks overcome the poor wettability of high surface tension EGaIn to elastomer substrates and show great potential in soft electronics. Normally, a sintering strategy is required to break the oxide shells of the EGaIn nanoparticles (EGaIn NPs) to achieve conductive paths. Herein, for the first time, thermal-sinterable EGaIn NP inks are prepared by introducing thermal expansion microspheres (TEMs) into EGaIn NP solution. Through the mechanical pressure induced by the expansion of the heated TEMs, the printed EGaIn NPs can be sintered into electrically conductive paths to achieve highly stretchable bioelectrode arrays, which exhibit giant electromechanical performance (up to 680% strain), good cyclic stability (over 2 × 104 cycles), and stable conductivity after high-speed rotation (6000 rpm). Simultaneously, the recording sites are hermetically sealed by ionic elastomer layers, ensuring the complete leakage-free property of EGaIn and reducing the electrochemical impedance of the electrodes (891.16 Ω at 1 kHz). The bioelectrode is successfully applied to monitor dynamic electromyographic signals. The sintering strategy overcomes the disadvantages of the traditional sintering strategies, such as leakage of EGaIn, reformation of large EGaIn droplets, and low throughput, which promotes the application of EGaIn in soft electronics.
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