Interfacial reactions between lead-free solders and common base materials

金属间化合物 溶解 材料科学 焊接 母材 亚稳态 退火(玻璃) 微观结构 热力学 液态金属 冶金 化学 物理化学 有机化学 物理 合金 焊接
作者
Tomi Laurila,Vesa Vuorinen,J.K. Kivilahti
出处
期刊:Materials Science and Engineering R [Elsevier]
卷期号:49 (1-2): 1-60 被引量:1044
标识
DOI:10.1016/j.mser.2005.03.001

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