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作者
Yuki Hara,Eric G. Webb,J. Sukamto,M. Mariappan,Tetsuya Fukushima,Masahito Kodera
出处
期刊:Extended Abstracts of the 2019 International Conference on Solid State Devices and Materials
日期:2019-09-03
被引量:2
标识
DOI:10.7567/ssdm.2019.j-2-02
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